金融界2024年11月5日音书，国度常识产权局信息露馅孟若羽 肛交，矽电半导体开荒（深圳）股份有限公司肯求一项名为“芯片分选次序及半导体加工开荒”的专利，公开号 CN 118893020 A，肯求日历为 2024 年 9 月。 专利节录露馅，本发明公开了一种芯片分选次序及半导体加工开荒，规画晶圆制备本领范围，其中，芯片分选次序包括以下要领：赢得各wafer环上的不同类型的芯粒及各种型的芯粒的数目；选出X片wafer环；计较赢得各wafer环上的扫数芯粒回荡完成的总回荡时长；将各wafer环上的